关于芯片测试的那点儿事

任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，，，，IC测试就是集成电路的测试，，
，就是运用各种方法，，，，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。
。。。如果存在无缺陷的产品的话，
，
，集成电路的测试也就不需要了。。。。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷
，，，，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。。。。

IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），
，，，IC功能测试（Functional Test）,化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation），，可焊性测试（Solderbility Test），
，，，直流参数（电性能）测试（ElectricalTest）, 不损伤内部连线测试（X-Ray），，放射线物质环保标准测试（Rohs）以及失效分析（FA）验证测试。。

一、、IC电性能测试

模拟电路测试一般又分为以下两类测试，，，第一类是直流特性测试
，，主要包括端子电压特性、、、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，，，，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，，，，比如一块色处理电路中色解码部分的色差信号输出，，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。。。。

数字电路测试也包含直流参数、、
、、开关参数和特殊功能的特殊参数等。。
。。需要通过利用扫描链输入测试向量（test pattern）测试各个逻辑门、、
、
、触发器是否工作正常。。常见直流参数如高（低）电平最大输入电压、、、、高（低）电平输入电流等。
。开关参数包含延迟时间
、、
、转换时间、、传输时间、、
、导通时间等。。触发器特殊的最大时钟频率、、
、、最小时钟脉冲宽度等
。
。还有噪声参数等等。
。。。

从生产流程方面的测试讲
，
，IC测试一般又分为芯片测试
、、、、成品测试和检验测试
，，，
，除非特别需要，
，芯片测试一般只进行直流测试，，，，而成品测试既可以有交流测试，，，，也可以有直流测试，
，，在更多的情况下，，，这两种测试都有。。。。在一条量产的生产线上，，，检验测试尤为重要，，，，它一般进行和成品测试一样的内容
，
，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，，
，，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。。

二、、IC测试过程

IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。
。。

前道工序

（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。。。

（2）在Wafer上制造各种IC元件。
。
。
。

（3）测试Wafer上的IC芯片。。

后道工序

（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）

（2）对IC芯片进行封装和测试
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